電子ハウジング用テクスチャ付き真空注型部品

白色プロトタイプ筐体の微細表面テクスチャ再現

電子製品の筐体の場合、正しい形状を再現することはプロトタイプ開発プロセスの一部にすぎません。

筐体が最終製品の目に見える部品である場合、表面テクスチャ、色、光沢、および外観品質も、生産用金型を確定する前に評価する必要があります。

このプロジェクトでは、お客様は約10～20個の白色プロトタイプ筐体を電子製品用に必要としていました。意図された生産材料はABSでしたが、プロトタイプ部品は真空注型。

主な要件は、筐体に微細な成形スタイルの表面テクスチャを施すことでした。

最終的な塗装のみでテクスチャを作成するのではなく、マスターパターンの表面に直接テクスチャを開発しました。パターンは慎重に研磨され、シリコーン金型が製造される前に微細なサンドブラスト処理が施されました。

これにより、微細なテクスチャがシリコーン金型を通して真空注型部品に転写されました。

注型後、部品はトリミング、バリ取り、表面仕上げ、および白色塗装が施され、製品評価のためにお客様に納品されました。

プロジェクト仕様

課題：微細な成形表面の再現

筐体自体は比較的シンプルな全体形状をしています。

より重要な課題は表面の外観。

お客様は、プロトタイプが射出成形された電子筐体によく見られる微細なテクスチャ表面に似ていることを望んでいました。

完全に滑らかなマスターパターンは、滑らかなシリコーン金型を生成し、結果として滑らかな注型表面を生成します。

注型品を白く塗装すれば必要な色が提供されますが、同じ成形テクスチャを再現することはできません。

したがって、テクスチャはシリコーン金型が作られる前に。

製造コンセプトは次のとおりでした。

マスターパターン
↓
微細表面準備
↓
微細サンドブラスト
↓
シリコーン金型
↓
真空注型
↓
トリミングとバリ取り
↓
白色塗装

このアプローチにより、テクスチャは複製された金型表面の一部となりました。

微細テクスチャはマスターパターンから始まります

真空注型では、マスターパターンがシリコーン金型の表面基準として機能します。

これは、完成したプロトタイプに大きな目に見える化粧面がある場合に、マスターパターンの準備を特に重要にします。

パターンは最初に慎重に研磨され、清潔で均一な表面が確立されました。

不要な傷、機械加工痕、または表面の欠陥は、シリコーン金型に転写され、 subsequently 複数の部品に再現される可能性があります。

ベース表面が準備されたら、微細なサンドブラスト処理を使用して必要な微妙なテクスチャを作成しました。

目標は、明らかに粗い表面を作成することではありませんでした。

代わりに、目的は微細で均一なテクスチャで成形プラスチックの外観。

シリコーン金型を介したテクスチャ転写

マスターパターンの表面処理が完了した後、シリコーン金型が製造されました。

マスターパターンの微細なテクスチャは、金型表面の一部となりました。

真空注型中、このテクスチャはプロトタイプ筐体に転写されました。

これは、次のことの間の重要な違いです。

塗装によるマットな外観の作成

と

金型自体によるテクスチャ付き成形表面の再現

このプロジェクトでは、お客様はプロトタイプが意図された生産筐体に視覚的に近いことを望んでいたため、後者のアプローチが選択されました。

白色表面仕上げ

真空注型プロセスが完了した後、部品はすぐに完成とは見なされませんでした。

追加の化粧作業が必要でした。

トリミング

余分な材料と注型特徴が除去されました。

バリ取り

不要なエッジとバリが慎重に清掃されました。

表面仕上げ

部品は、必要な表面特性を維持しながら、コーティングプロセス用に準備されました。

白色塗装

指定された最終的な外観を達成するために白色コーティングが適用されました。

したがって、仕上げプロセスは次の組み合わせに焦点を当てました。

テクスチャ + 色 + 表面品質 + エッジ状態

色だけでなく。

マスターパターンの表面が重要な理由

マスターパターン上の小さな欠陥は、複数の注型品で繰り返される欠陥になる可能性があります。

これは、電子筐体の外表面は通常非常に目立つため、特に重要です。

したがって、マスターパターンの準備には次の点に注意が必要です。

• 表面の均一性
• 微細な傷
• 工具痕
• テクスチャの一貫性
• コーナー
• エッジ
• 表面間の遷移
• 外観上の欠陥

外観に敏感なプロトタイプの場合、最終的な真空注型部品の品質は、シリコーン金型が製造される前に。

プロトタイプ評価用の約15個の部品

お客様は、約10～20個。

この段階では、大量生産は目的ではありませんでした。

サンプルは、製品開発をサポートし、評価のための物理的な参照を提供することを目的としていました。

部品は次の目的で使用できます。

• デザインレビュー
• アセンブリチェック
• 外観評価
• 社内エンジニアリングレビュー
• 製品デモンストレーション
• 顧客プレゼンテーション
• 外観承認
• 生産前評価

複数の部品を製造することで、お客様は少量バッチ全体で仕上げの一貫性を比較することもできました。

生産用金型ではなく真空注型を使用する理由

まだ開発中の製品の場合、物理的な評価後に最終的な筐体設計が変更される可能性があります。

したがって、後で形状や外観を変更する必要がある場合、射出成形金型に直接移行すると、不必要なコストとリスクが発生する可能性があります。

真空注型は、代表的な部品を少量製造するための、中間的な製造オプションを提供します。

開発シーケンスは次のようになります。

CAD設計
→マスターパターン
→表面テクスチャ開発
→シリコーン金型
→真空注型
→仕上げ
→製品評価
→生産用金型

これにより、お客様は最終的な生産金型を確定する前に、物理的な部品を使用して設計および外観の決定を行うことができます。

エンジニアリングと外観レビューの両方のためのプロトタイプ

電子筐体のプロトタイプは、2種類の質問に答える必要がある場合があります。

エンジニアリングに関する質問

• 筐体は内部コンポーネントに適合しますか？
• インターフェースは正しく配置されていますか？
• 筐体は正しく組み立てられますか？
• 嵌合部は意図どおりに機能しますか？

外観に関する質問

• 表面テクスチャは正しいですか？
• 白色仕上げは適切ですか？
• 光沢レベルは適切ですか？
• 目に見える表面は一貫していますか？
• プロトタイプは意図された生産製品に似ていますか？

有用なプロトタイプは、両方の情報を提供するべきです。

そのため、表面準備と仕上げプロセスは、このプロジェクトのエンジニアリング計画の一部として扱われました。

プロトタイプ表面から生産仕様へ

完成したプロトタイプは、将来の生産部品の有用な物理的参照にもなります。

お客様が外観を承認すると、プロトタイプは次の期待を確立するのに役立ちます。

• 表面テクスチャ
• 色
• 光沢レベル
• 外観品質
• エッジの外観
• 筐体全体の仕上げ

プロジェクトが射出成形に進むと、これらの要件は生産用金型および仕上げ仕様に変換できます。

したがって、プロトタイプは製品設計と生産製造。

製造ワークフロー

この電子筐体の完全なプロセスには次のものが含まれます。

01 — デザインレビュー

3D CADモデル、数量、材料要件、および外観仕様を確認します。

02 — マスターパターン

承認された設計に従って元のパターンを製造します。

03 — 微細研磨

表面を準備し、不要なマークを除去します。

04 — 微細サンドブラスト

必要な成形スタイルテクスチャを作成します。

05 — シリコーン金型

準備されたマスターパターンから金型を製造します。

06 — 真空注型

必要な低容量プロトタイプ筐体を製造します。

07 — トリミングとバリ取り

注型バリと不要な材料を除去します。

08 — 表面仕上げ

最終仕上げのために部品を準備します。

09 — 白色塗装

必要な白色の外観仕上げを適用します。

10 — 検査

出荷前に完成したサンプルをチェックします。

電子筐体用の低容量真空注型

このプロジェクトは、電子製品開発中に真空注型が役立つ良い例です。

数量は少なかったですが、プロトタイプには制御された製造と外観仕上げが必要でした。

完成した部品は、次のものを組み合わせる必要がありました。

低容量生産

• 微細表面テクスチャ
• 白色の外観仕上げ
• きれいなエッジ
• 一貫した外観
• 電子筐体形状

結果として、お客様の次の製品評価段階に適した物理プロトタイプのバッチが得られました。

表面品質がプロトタイプ要件の一部である場合

すべてのプロトタイプが同じレベルの表面準備を必要とするわけではありません。

一部のエンジニアリングサンプルでは、寸法精度と基本的な機能が主な関心事である場合があります。

しかし、目に見える消費者および電子製品の場合、表面の外観は製品仕様の一部となる可能性があります。

このような状況では、製造プロセスは最初から表面を考慮する必要があります。

CAD → マスターパターン → 表面処理 → 金型 → 注型 → 仕上げ

単に最後に化粧処理を追加するのではなく。

このアプローチは、製品開発のためのより有用な物理的参照を提供します。

電子製品開発用の真空注型部品

電子筐体またはプラスチックエンクロージャー用の低容量真空注型部品が必要な場合は、3D CADファイルと、必要な数量、材料、色、テクスチャ、および仕上げの要件を提供してください。

製造プロセスは、意図されたプロトタイプ目的に合わせて計画できます。これには次のものが含まれます。

• マスターパターン準備
• 表面テクスチャ再現
• シリコーン金型製作
• 真空注型
• トリミングとバリ取り
• 研磨
• 塗装
• 外観検査

外観に敏感な電子製品の場合、目標は単に形状を再現することではありません。

プロトタイプは、次の製品の信頼できる物理的参照を提供するべきです。